プラズマ装置・ソレノイドの製造｜株式会社エスクラフト

基盤対応クリーニング装置
本製品は、お客様の仕様に合わせてカスタマイズした製品の一例です。お客様の使用目的に合わせてカスタマイズ致します。

ＢＧＡ、ＣＳＰの分野での実装プロセスでは、Ｏ2プラズマによる基板表面改質によるアンダーフィル性の向上、又、Ａｒプラズマによる接合性阻害物除去でのワイヤボンディング性の向上などに御利用頂けます。

本装置は、マガジンｔｏマガジンを基本とし、同時に吸着での搬送も可能となっておりますので多様な品種、搬送スタイルに対応している自動量産型の装置です。

製品の特徴

容易なプラズマモード切替

ＲＩＥ（Reactive Ion Etching）⇔ＤＰ（Direct Plasma）がコントロールパネル上の操作のみで切り替え可能です。

高速追従性

小型の電力整合方式マッチャーを採用しており、プラズマ整合の高速化を実現しております。整合時間の短縮化により、プラズマ着火時における素子へのチャージアップダメージの低減を実現しております。

多種多様なカスタマイズ性

基本的なプラットフォームを利用して御客様の様々な要求に応じた対応を致します。

将来的な収束問題の解消

制御系にはシーケンサを使用しており、ＰＣのモデルチェンジ等にありがちな収束問題も解消出来ます。

その他御客様の仕様に合わせた装置製作を行います。