プラズマ装置・ソレノイドの製造｜株式会社エスクラフト

ＷＰＡは同軸バレル構造の５０枚バッチ式プラズマ処理装置です。
価格は低廉でありながら搭載しているシーケンサにより、各種アッシング条件の管理を行うことが出来る高性能でコストパフォーマンスに優れた装置です。

ＷＬＰは多様化したアプリケーションに対応する為、ＲＦパワーを下部電極に印加（ＲＩＥ方式）又は、上部電極に印加（ＤＰ方式）を実現しております。
６〜８インチのＳｉ、Ｐｏｌｙ-Ｓｉなどのエッチングやポリミド系樹脂のエッチング及びフォトレジストのアッシングなど多種多様なプロセスに御利用頂けます。

本製品は、平行平板型のプラズマ処理装置です。
コントロール・パネル上の操作のみでDP（ダイレクトプラズマ）モードとRIE（リアクティブイオンエッチング）モードの２つのプラズマモードを切り替えられ、BGAなど実装プロセスでのダイアタッチの接着性改善・封止性改善など、多様なプロセス用途に利用できます。

本製品は、平行平板型のプラズマ処理装置です。
コントロール・パネル上の操作のみでDP（ダイレクトプラズマ）モードとRIE（リアクティブイオンエッチング）モードの２つのプラズマモードを切り替えられ、BGAなど実装プロセスでのダイアタッチの接着性改善・封止性改善など、多様なプロセス用途に利用できます。